मिंग-ली प्रेसिजन ने 2024 ताइवान अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर प्रदर्शनी में पावर मॉड्यूल हाउसिंग का प्रदर्शन किया।

ताइपे, ताइवान – सितंबर 2024
मिंग-ली प्रेसिजन ने इंडस्ट्रियल टेक्नोलॉजी रिसर्च इंस्टीट्यूट (आईटीआरआई) के बूथ पर आयोजित 2024 ताइवान अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर प्रदर्शनी में अपने नवीनतम पावर मॉड्यूल हाउसिंग का गर्वपूर्वक प्रदर्शन किया। प्रदर्शित उत्पाद एक 3-फेज 1200V 500A SiC पावर मॉड्यूल था, जो उच्च-शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए सटीक विनिर्माण में कंपनी की उन्नत क्षमताओं को दर्शाता है।

मिंग-ली प्रेसिजन द्वारा निर्मित पावर मॉड्यूल हाउसिंग, सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों में पावर मॉड्यूल की सुरक्षा और एकीकरण के लिए डिज़ाइन किया गया एक महत्वपूर्ण घटक है। ये हाउसिंग कुशल ऊष्मा अपव्यय, यांत्रिक स्थिरता और बेहतर टिकाऊपन सुनिश्चित करते हैं, साथ ही उच्चतम स्तर के विद्युत इन्सुलेशन को भी बनाए रखते हैं।

उच्च दक्षता वाले पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में SiC (सिलिकॉन कार्बाइड) तकनीक की बढ़ती लोकप्रियता के साथ, मजबूत आवरण समाधानों की आवश्यकता अनिवार्य हो गई है। इस उभरते बाजार में मिंग-ली प्रेसिजन का योगदान इसकी इंजीनियरिंग उत्कृष्टता और सेमीकंडक्टर उद्योग की बढ़ती मांगों को पूरा करने की प्रतिबद्धता का प्रमाण है।

यह प्रदर्शनी मिंग-ली प्रेसिजन के लिए उद्योग जगत के अग्रणी नेताओं और विशेषज्ञों को अपने विश्व स्तरीय सटीक मोल्डिंग और विनिर्माण समाधानों को प्रदर्शित करने का एक उत्कृष्ट मंच है। कंपनी के पावर मॉड्यूल हाउसिंग को इलेक्ट्रिक वाहनों, नवीकरणीय ऊर्जा प्रणालियों और औद्योगिक विद्युत प्रणालियों के भविष्य के विकास का एक अभिन्न अंग माना जाता है।

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