名力精密将在2024年台湾国际半导体展上展出功率模块外壳。

台湾台北 – 2024年9月
名力精密在2024年台湾国际半导体展（TISX）上，于工业技术研究院（ITRI）展位隆重展示了其最新的功率模块外壳。展出的主打产品是一款三相1200V 500A碳化硅功率模块，充分展现了公司在高功率电子元件精密制造方面的先进能力。

名力精密制造的功率模块外壳是半导体应用中功率模块保护和集成的关键组件。这些外壳可确保高效散热、机械稳定性和增强的耐用性，同时保持最高的电气绝缘标准。

随着碳化硅（SiC）技术在高效率功率电子领域持续普及，对坚固耐用的封装解决方案的需求变得至关重要。名力精密对这一新兴市场的贡献，充分体现了其卓越的工程技术实力以及对满足半导体行业不断发展需求的承诺。

此次展会为名力精密提供了一个绝佳的平台，向行业领袖和专家展示其世界一流的精密成型和制造解决方案。该公司的动力模块外壳有望成为未来电动汽车、可再生能源系统和工业电力系统发展的重要组成部分。

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